ÚLTIMA HORA: POR MOTIVOS AJENOS A LA ORGANIZACIÓN SE HA CAMBIADO LA UBICACIÓN DEL EVENTO.
El día se mantiene, 16 de Junio de 2010, lo que cambia es la ubicación. El lugar escogido es:
Salón de Actos de ETS de Ingeniería del Diseño
Universidad Politécnica de Valencia | Camino de Vera s/n | 46022 Valencia
DOT&PACK2010
El desarrollo orientado a la tecnología del PACKAGING
Una vez más, hemos preparado un encuentro tecnológico que girará alrededor del mundo del Packaging.
Pretendemos que este encuentro sea una Jornada de alto contenido técnico pero con la agradable sensación de estar entre compañeros del sector.
Hemos organizado esta jornada para abordar diferentes temas que seguro son de vuestro interés, intentando reunir ideas que nos habéis transmitido, tanto por parte de agencias, de clientes finales, profesionales del mundo del offset, huecograbado y flexografía.
Este Seminario / Taller se ha pensado para cumplir varios objetivos: por un lado, reunirnos para poder ver de primera mano los últimos avances en tecnología alrededor del mundo del packaging, como por ejemplo, ver como va a cambiar la relación con nuestros clientes y proveedores con las herramientas WEB que se avecinan y por otro lado, intercambiar opiniones entre todos acerca de la “evolución” del sector y buscar claves para poder hacer frente a la situación actual del mercado.
Esperamos contar con tu presencia el próximo día
16 de Junio del 2010
Salón de Actos de ETS de Ingeniería del Diseño
Universidad Politécnica de Valencia | Camino de Vera s/n | 46022 Valencia
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